Amkor baut neuen Packaging-Campus in Arizona: US-Halbleiterproduktion bekommt einen Schub

Die US-Halbleiterindustrie steht aktuell an einem Wendepunkt: Mit Hightech-Chips als Rückgrat für Künstliche Intelligenz, autonome Systeme und das Internet der Dinge rücken strategische Lieferketten zunehmend in den Fokus – und mit ihnen die Frage, wie viel Wertschöpfung tatsächlich in den USA stattfindet. Während Nvidia und Apple bereits auf dem neuen TSMC-Campus in Arizona Chips fertigen lassen, fehlte bisher eine entscheidende Komponente für die end-to-end Wertschöpfung vor Ort: das fortgeschrittene Packaging. Amkor, ein global führender Auftragsfertiger für Packaging und Testing, startet nun den Bau eines riesigen Campus in Peoria, Arizona. Damit bekommen nicht nur TSMC, sondern auch Nvidia und Apple Zugriff auf modernste Verpackungstechnologien – erstmals direkt in den USA. Anleger blicken auf Amkor, TSMC und Nvidia, während die Chancen für heimische Zulieferer steigen und die Wettbewerbslandschaft neu sortiert wird. Wer profitiert an der Börse – und welche Risiken birgt der Boom?

Amkor und TSMC: Das neue Power-Duo der US-Halbleiterfertigung

Amkor investiert bis zu 7 Milliarden US-Dollar in den Bau des neuen Packaging- und Testing-Campus, der im Endausbau rund 3.000 Menschen beschäftigen soll. Damit übertrifft das Unternehmen sogar frühere Ankündigungen deutlich. Baubeginn ist im Herbst 2025, die Produktionsaufnahme ist für Anfang 2028 geplant. Schon in der ersten Ausbaustufe sollen 750.000 Quadratfuß Reinraumfläche entstehen, später ist weitere Expansion vorgesehen (Quelle).

Hinsichtlich der Kundenbasis ist der Kurs klar: Apple und Nvidia gehören laut Amkor bereits zu den ersten Großkunden. Die Chips werden im benachbarten TSMC-Campus gefertigt und direkt im neuen Amkor-Werk weiterverarbeitet – ein Novum, das den Aufbau einer vollständigen US-Halbleiter-Lieferkette ermöglicht. Zusätzlich gibt es eine enge Verknüpfung mit öffentlichen Fördergeldern: Bis zu 407 Millionen US-Dollar fließen aus dem CHIPS Act, ergänzt um Steueranreize und Landesmittel. Apple und Nvidia bezeichnen das Projekt als ersten ernsthaften Schritt zur Onshoring des gesamten KI-Tech-Stacks, wie es auch Nvidia-CEO Jensen Huang betont.

Neue Lieferkette, neue Dynamiken: Technologische Tiefe und strategisches Kalkül

Der Bau von Amkors Campus steht für einen Paradigmenwechsel in der US-Chipbranche:

• Lokalisierung und Diversifikation: Die USA importierten nach offiziellen Angaben 2024 Halbleiter im Wert von 22,6 Milliarden US-Dollar. Amkor schafft erstmals ein unabhängiges lokales Backbone für das komplexe Advanced Packaging, das bislang Asien dominiert. Besonders der Engpass bei sogenannten 2.5D- und 3D-Packaging-Verfahren für Hochleistungs-Chips wird so adressiert.
• Mehr Resilienz: Insbesondere für KI-Hardware wie Nvidias Blackwell-Chips, bei denen mehrere Chiplets und HBM-Speicher auf engem Raum integriert werden müssen, ist eine schnelle, lokale Verpackung der Schlüssel für wettbewerbsfähige Lieferzeiten und Qualitätsstandards (Quelle).
• Investition in Fachkräfte und Infrastruktur: Amkors Projekt umfasst eine enge Partnerschaft mit Universitäten und stärkt damit den Technologiestandort Arizona nachhaltig. Langfristig sollen Know-how, Spezialisten für Packaging-Design und Ingenieure ausgebildet werden, die für die nächste Generation von Compute-Modulen und KI-Schnittstellen entscheidend sind.

Langfristige Auswirkungen: Gewinner, Verlierer und Perspektiven

Was bedeutet der Amkor-Campus für den Markt und Investoren? Klar ist: TSMC und Nvidia sichern sich mit der Integration von Packaging und Testing vor Ort neue Flexibilität und setzen US-Akteure in der Halbleiter-Lieferkette stärker ins Spiel. Für Nvidia, dessen Blackwell-Chips maßgeblich die weitere KI-Entwicklung vorantreiben (Quelle), und auch für Apple, bedeutet das kürzere Lieferketten und mehr Planungssicherheit. Im Wettbewerb um High-End-Packaging ist Amkor aktuell übrigens der erste Outsourcing-Riese mit nennenswerter Präsenz in den USA – ein starkes Argument im globalen Rennen um Marktanteile.

• Empfehlung Buy: Anleger mit Fokus auf US-Technologie profitieren langfristig vor allem mit Nvidia und Amkor. Beide bieten unmittelbar Exposure zum AI-Boom und profitieren dabei sowohl in der Produktion als auch im Ausbau neuer Technologien und Anwendungen.
• Hold: TSMC ist aufgrund seiner anhaltenden technologischen Vormachtstellung im Bereich Foundry weiter ein solider Halte-Wert. Zwar bleibt die Fertigung im US-Werk zunächst zwei Generationen hinter Taiwans modernster Linie zurück, doch eröffnet der aufziehende US-Markt neue Umsatzpotenziale. Auch Apple bleibt ein Stabilitätsanker.
• Reduzieren/Vorsicht: Für reine Outsourcing-Standorte in Asien und deren börsennotierte Zulieferer könnten Margen unter Druck geraten. Auch Unternehmen, die keine eigenen Packaging-Lösungen vorhalten oder die US-Förderlandschaft meiden, verlieren zunehmend an Relevanz.

Chancen und Risiken für Wirtschaft und Standort USA

Die komplette Onshoring-Strategie verspricht für die Wirtschaft weitreichende Vorteile – aber auch Herausforderungen:

• Vorteile: Mehr lokale Wertschöpfung steigert die Lieferkettensicherheit und rückt den Antrieb der nächsten Tech-Welle – vor allem im Bereich Künstliche Intelligenz – wieder stärker in amerikanische Hand. Die regionale Industrie entwickelt ein neues Kompetenzzentrum, Innovationen können schneller vorangetrieben, Arbeitsplätze geschaffen und Nachfrage nach lokalen Zulieferern stimuliert werden.
• Nachteile: Die hohen Kosten für den Aufbau von Packaging-Fähigkeiten in den USA werden mittelfristig an die Kunden weitergereicht. Die USA bleiben auf Importe asiatischer Rohmaterialien und Basis-Komponenten angewiesen. Es droht eine potenzielle Überkapazität, sollten Subventionen auslaufen und Märkte kurzfristig stagnieren.

Ausblick: Was ist in den nächsten Jahren zu erwarten?

Bis 2028 wird Arizona zu einem strategischen Testfeld für die Souveränität der US-Halbleiterproduktion – mit Vorbildcharakter weit über Landesgrenzen hinaus. Es ist davon auszugehen, dass auch andere große Packaging-Anbieter dem Amkor-Modell folgen und dass die Nachfrage nach lokaler, fortschrittlicher Integration steigt – befeuert durch steigende KI-Investitionen und hohe Anforderungen an Sicherheit und Lieferfähigkeit. Mittelfristig wird sich der Preiswettbewerb im globalen Packaging-Segment verschärfen, gleichzeitig kann Arizona Wissenschaft und Wirtschaft weiter Lohn und Wissen sichern.

Die Entwicklung rund um Amkor und TSMC in Arizona belegt, dass die Zukunft des Halbleiterstandorts USA in der Kombination aus Forschung, Fertigung und spezialisierter Wertschöpfung liegt – und dass sich mutige Investitionen in die Infrastruktur, wie sie Amkor jetzt wagt, bezahlt machen können. Wer heute Amkor, Nvidia und TSMC als zukunftsfähig einstuft, setzt auf die nächste Phase der Digitalisierung Made in America.